法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-07-30
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B41F 33/00 授权公告日:20091111 终止日期:20130530 申请日:20070530
专利权的终止
2009-11-11
授权
授权
2007-12-12
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-10-17
公开
公开
机译: 用于控制锡膏印刷过程的掩模,基体安装的锡膏印刷掩模以及使用这些掩模的用于锡膏印刷过程的控制方法
机译: 焊锡膏印刷面膜,使用其的焊锡膏印刷方法以及焊锡膏印刷机
机译: 用于供应焊锡膏的基质,用于制造该锡膏的基质的方法和设备,以及使用用于供应锡膏的基质将锡膏供应到焊球行基质的方法