法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-08
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H03K 19/0944 变更前: 变更后: 申请日:20050114
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2010-08-18
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H03K 19/0944 变更前: 变更后: 申请日:20050114
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2010-08-18
专利权的转移 IPC(主分类):H03K 19/0944 变更前: 变更后: 登记生效日:20100713 申请日:20050114
专利申请权、专利权的转移
2010-08-18
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H03K 19/0944 变更前: 变更后: 申请日:20050114
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2010-08-18
专利权的转移 IPC(主分类):H03K 19/0944 变更前: 变更后: 登记生效日:20100713 申请日:20050114
专利申请权、专利权的转移
2009-10-28
授权
授权
2009-10-28
授权
授权
2007-04-25
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-04-25
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-02-28
公开
公开
2007-02-28
公开
公开
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机译: 具有电压转换电路的半导体IC器件,该电压转换电路产生内部电源电压,该内部电源电压的值补偿了外部电源电压的变化
机译: 半导体器件动态RAM具有电平转换电路,其输出节点通过与外部电源节点的电容耦合,其输出电压随外部电源电压的升高而升高。
机译: 测试半导体集成电路器件的方法,适用于该方法的电压降电源电路以及具有该电压降电路的半导体集成电路器件