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用于形成多层布线基板的布线基板部件、其制造方法及多层布线基板

摘要

用于形成多层布线基板的布线基板部件包括:具有孔部(11a)的绝缘层(11);以及与该绝缘膜接合的、作为导体层的金属层(12)。金属层(12)具有:填充绝缘层孔部的通道部分(12b)、与该通道部分一体连接的凸部(12a)以及布线部(12c)。凸部被设置在绝缘层的一侧表面上,并形成具有与通道部分一体连接的底面的、大致呈方锥台状的形状。布线部被设置在绝缘层的另一侧表面上,具有一定的图案。

著录项

  • 公开/公告号CN100556245C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-10-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东京毅力科创株式会社;

    申请/专利号CN200480018766.7

  • 发明设计人 萩原顺一;

    申请日2004-06-29

  • 分类号H05K3/46(20060101);

  • 代理机构11258 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人柳春雷

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-08-21

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/46 授权公告日:20091028 终止日期:20120629 申请日:20040629

    专利权的终止

  • 2009-10-28

    授权

    授权

  • 2006-10-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-08-09

    公开

    公开

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