公开/公告号CN100556245C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-10-28
原文格式PDF
申请/专利权人 东京毅力科创株式会社;
申请/专利号CN200480018766.7
发明设计人 萩原顺一;
申请日2004-06-29
分类号H05K3/46(20060101);
代理机构11258 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;
代理人柳春雷
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:03:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-08-21
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/46 授权公告日:20091028 终止日期:20120629 申请日:20040629
专利权的终止
2009-10-28
授权
授权
2006-10-04
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-08-09
公开
公开
机译: 多层布线基板,多层布线基板的预制材料,多层布线基板的制造方法,电子部件,电子部件封装以及形成导电柱的方法
机译: 用于布线基板形成的模具及其制造方法,用于布线基板的布线基板及其制造方法,用于制造多层叠层布线基板的模具及其制造方法
机译: 用于布线基板形成的模具及其制造方法,用于布线基板的布线基板及其制造方法,用于制造多层叠层布线基板的模具及其制造方法