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具有改进的温度补偿的压电晶体谐振器及其制造方法

摘要

压电晶体谐振器,包括:具有第一符号的第一谐振频率温度系数的压电层(11);第一和第二电极(7a,7b),该压电层(11)设置在第一和第二电极(7a,7b)之间;以及配置在第一电极(7a)和压电层(11)之间的补偿层(13),其补偿材料具有和第一符号相反的第二符号的第二谐振频率温度系数,其中给该补偿材料提供修改材料以增加补偿层(13)在第一电极(7a)和压电层(11)之间方向上的导电性。

著录项

  • 公开/公告号CN100530954C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-08-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200510104741.5

  • 发明设计人 R·埃纳;

    申请日2005-12-23

  • 分类号H03H9/15(20060101);

  • 代理机构11258 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人李晓冬;南霆

  • 地址 新加坡新加坡市

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-02-11

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H03H 9/15 授权公告日:20090819 终止日期:20131223 申请日:20051223

    专利权的终止

  • 2013-06-05

    专利权的转移 IPC(主分类):H03H 9/15 变更前: 变更后: 登记生效日:20130507 申请日:20051223

    专利申请权、专利权的转移

  • 2009-08-19

    授权

    授权

  • 2009-01-07

    专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更前: 变更后: 登记生效日:20081205 申请日:20051223

    专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)

  • 2006-09-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-07-12

    公开

    公开

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