公开/公告号CN108690195B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-07-05
原文格式PDF
申请/专利权人 奇美实业股份有限公司;
申请/专利号CN201810295645.0
申请日2018-03-30
分类号C08G73/10(2006.01);C08J3/11(2006.01);C08L79/08(2006.01);
代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205;北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205;
代理人吴志红;臧建明
地址 中国台湾台南市仁德区三甲里59-1号
入库时间 2022-08-23 13:57:52
机译: 用于制造光敏树脂组合物的方法,光敏树脂层压板,其上形成有抗蚀剂图案的基板以及电路基板。
机译: 热固性树脂组合物及其使用的预浸料,带有树脂的金属箔,树脂膜,覆金属层压板和配线基板