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周超;
南京熊猫电子制造有限公司;
软性基板; 托盘载具; 磁性载具; 回流焊接;
机译:通过质量选择离子的软性和反应性着陆在自组装单分子层表面上的螺旋肽阵列
机译:通过浸渍法在SiC衬底上浸没在自组装单层上的SiC基板表面 - 浸渍法的自组装成膜
机译:焊接镀金基板 - 焊接接头可靠性和表面成分的完整性
机译:使用表面科学技术研究金属表面上的分子组装。
机译:电渣条包层内覆层和基板内焊接残余应力的演变
机译:AFM诱导的胺脱保护:通过施加尖端/基板电压偏压触发纳米型树突物体的表面自组装的尖端/基板电压偏压
机译:窄间隙培训手册改进桥梁电渣焊接:组装和焊接所需基本技能的逐步介绍
机译:半导体芯片的组装方法,涉及从基板抬起芯片的元件区域,使得该区域通过焊接材料间接接触基板,并且通过倒装芯片技术将芯片组装在基板上
机译:具有改善的焊接结构的发光二极管,通过焊接将发光二极管组装成基板的方法以及通过组装方法制造的发光二极管组装
机译:以这种方式产生的发光二极管组装体和以该组装方式产生的电路图案为在基板上组装有发光二极管和提高焊接性的该发光二极管的基板。
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