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IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium
IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium
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1.
Measurement of solder paste component retention properties
机译:
焊膏元件保留特性的测量
作者:
Thomas S.
;
Srihari K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
2.
Void formation in flip-chip solder bumps. I
机译:
倒装芯片焊料凸块中的空隙形成。一世
作者:
Goenka L.
;
Achari A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
3.
Total contamination control: the minienvironment era
机译:
总污染管制:小型环境时代
作者:
Abuzeid S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
4.
Process integration and optimization of GaAs MESFET and MSM based opto-electronics integrated circuit (OEIC) using statistical experimental design techniques
机译:
使用统计实验设计技术处理GaAs Mesfeet和MSM光电电子集成电路(OEIC)的流程集成与优化
作者:
Wang J.S.
;
Teng C.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
5.
A robust metric for measuring within-wafer uniformity
机译:
用于测量晶片内均匀性的鲁棒度量
作者:
Davis J.C.
;
Gyurcsik R.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
6.
Solder bumping through Super Solder
机译:
焊接通过超级焊料撞击
作者:
Kaga Y.
;
Amano T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
7.
Area bonding conductive epoxy adhesives for low cost grid array chip carriers
机译:
用于低成本电网阵列芯片载体的区域粘接导电环氧粘合剂
作者:
Bolger J.C.
;
Czarnowski J.M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
8.
Mounting technology of BGA-P and BGA-T
机译:
BGA-P和BGA-T的安装技术
作者:
Hattas D.
;
Wakigawa A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
9.
Reducing cycle time through programmable multichip modules
机译:
通过可编程多芯片模块减少循环时间
作者:
Banker J.
;
Miller R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
10.
Solderability testing of alternate component termination materials with lead free solder alloys
机译:
具有无铅焊料合金的交替组分终端材料的可焊性测试
作者:
Conway P.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
11.
The impact of single-wafer processing on fab cycle time
机译:
单晶片处理对FAB循环时间的影响
作者:
Wood S.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
12.
Development of ultra-fine pitch ball bonding technology
机译:
超细沥青球键合技术的开发
作者:
Tatsumi K.
;
Uno T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
13.
Real-time diagnosis of semiconductor manufacturing equipment using neural networks
机译:
使用神经网络的半导体制造设备的实时诊断
作者:
Byungwhan Kim
;
May G.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
14.
Designing response surface model based Run by Run controllers: a new approach
机译:
基于运行控制器的基于响应表面模型的设计:一种新方法
作者:
Baras J.S.
;
Patel N.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
15.
How TOC TPM work together to build the quality toolbox of SDWTs
机译:
Toc&TPM如何共同构建SDWTS的质量工具箱
作者:
Rose E.
;
Odom R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
16.
Nitrogen reflow ovens: the effect exit temperature has on benzotriazole coated copper boards
机译:
氮气回流烘箱:效果出口温度对苯并拉泽涂层铜板进行
作者:
Gutierrez S.
;
Saxton D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
17.
Impact of minienvironments on facilities cost
机译:
小学环境对设施成本的影响
作者:
Barnett W.
;
Schneider R.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
18.
Reliability of soldered silicon devices on copper alloys
机译:
铜合金上焊接硅装置的可靠性
作者:
Achari A.
;
Green W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
19.
Electrical performance analysis of a three-dimensional package
机译:
三维封装的电气性能分析
作者:
Seung-Ho Ahn
;
Kyung-Sun Lee
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
20.
Lead free interconnect materials for the electronics industry
机译:
为电子工业提供免费互连材料
作者:
Napp D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
21.
High-density build-up wiring boards using conventional printed wiring boards process
机译:
使用常规印刷线路板工艺的高密度堆积布线板
作者:
Itaya S.
;
Miyazawa H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
22.
Flip chip process development techniques using a modified laboratory aligner bonder
机译:
使用改进的实验室对准器粘合剂倒装芯片过程开发技术
作者:
Koopman N.
;
Adema G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
23.
Production improvements using a forward scheduler
机译:
使用前进调度程序的生产改进
作者:
Juba R.C.
;
Keller P.N.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
24.
Run by run control of chemical-mechanical polishing
机译:
通过运行化学机械抛光的控制运行
作者:
Boning D.
;
Moyne W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
25.
Batchless factory concept for very short cycle time semiconductor manufacturing
机译:
Batbless Factory概念非常短的循环时间半导体制造
作者:
Stanley T.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
26.
Applying DFM in the semiconductor industry
机译:
在半导体行业应用DFM
作者:
Preston White K. Jr.
;
Athay R.N.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
27.
COB and COC for low cost and high density package
机译:
COB和COC用于低成本和高密度包装
作者:
Rochat G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
28.
Correlation between yield and waiting time: a quantitative study
机译:
产量与等待时间之间的相关性:定量研究
作者:
Srinivasan K.
;
Sandell R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
29.
A simple and reproducible method towards fabricating defect-free and reliable solder joints
机译:
一种制造无缺陷和可靠的焊点的简单和可重复的方法
作者:
Xie D.J.
;
Chan Y.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
30.
Automated inspection of solder joints-a neural network approach
机译:
自动检查焊点 - 一种神经网络方法
作者:
Sankaran V.
;
Chartrand B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
31.
Technology/strategy management issues for semiconductor technology
机译:
半导体技术的技术/战略管理问题
作者:
Keys L.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
32.
Single-wafer processing: opportunities and challenges
机译:
单晶片加工:机遇和挑战
作者:
Doering R.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
33.
Model-based product quantity control
机译:
基于模型的产品量控制
作者:
Ramakrishnan V.
;
Walker D.M.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
34.
Development of integrated process control system utilizing neural network for plasma etching
机译:
利用神经网络进行等离子体蚀刻的综合过程控制系统的开发
作者:
Taek-Beom Koh
;
Sang-Yeob Cha
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
35.
The experience of lead users in the adoption of minienvironment technology
机译:
引导用户在采用小型环境技术方面的经验
作者:
Rappa M.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
36.
Reliability of novel die attach adhesive for snap curing
机译:
新型模具的可靠性附着粘合剂进行扣环固化
作者:
Galloway D.P.
;
Grosse M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
37.
Run by run (generalized SPC) control of semiconductor processes on the production floor
机译:
通过运行(广义SPC)控制生产地板上的半导体工艺
作者:
Boyd J.D.
;
Banan M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
38.
Flux activity evaluation using the wetting balance
机译:
使用润湿平衡的助焊剂活性评估
作者:
Huang C.-Y.
;
Srihari K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
39.
Alternative facility layouts for semiconductor wafer fabrication facilities
机译:
半导体晶片制造设施的替代设施布局
作者:
Hase R.
;
Uzsoy R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
40.
Metrology control for an advanced 200 mm sub-micron wafer fab
机译:
高级200 mm子微米晶片FAB的计量控制
作者:
Haider S.E.
;
Faa-Ching Wang
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
41.
Fluctuation smoothing scheduling policies for multiple process flow fabrication plants
机译:
多工艺流动制造工厂的波动平滑调度政策
作者:
Sohl D.L.
;
Kumar P.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
42.
Contamination control using production test data
机译:
使用生产测试数据进行污染控制
作者:
Young-Jun Kwon
;
Walker D.M.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
43.
The resin molded chip size package (MCSP)
机译:
树脂成型芯片尺寸封装(MCSP)
作者:
Tanigawa S.
;
Igarashi K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
44.
Soldering on gold plated substrates-solder joint reliability and integrity of surface components
机译:
焊接镀金基板 - 焊接接头可靠性和表面成分的完整性
作者:
Ganasan J.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
45.
Manufacturing ownership through process re-engineering
机译:
通过工艺重新工程制造所有权
作者:
Stobaugh J.
;
Rosentrater A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
46.
An overview of manufacturing BGA technology
机译:
制造BGA技术的概述
作者:
Mearig J.
;
Goers B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
47.
AUTHOR INDEX
机译:
作者索引
作者:
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
48.
Development of 0.5 mm thick small outline packages
机译:
开发0.5毫米厚的小轮廓包
作者:
Young-Jae Song
;
Seung-Ho Ahn
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
49.
Temperature accelerated life test (ALT) at the circuit board level
机译:
电路板电平的温度加速寿命测试(ALT)
作者:
Yang C.R.
;
Kim J.T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
50.
Development of design for manufacture
机译:
制造设计设计
作者:
Trybula W.J.
;
Konopka J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
51.
Decomposition algorithms for scheduling semiconductor testing facilities
机译:
用于调度半导体测试设施的分解算法
作者:
Demirkol E.
;
Uzsoy R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
52.
Measurements of thermal conductivity and specific heat of lead free solder
机译:
导热系数和铅免焊料的特定热量
作者:
Lloyd J.R.
;
Chao Zhang
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
53.
Utilizing production data to increase factory capacity
机译:
利用生产数据来增加工厂容量
作者:
Konopka J.
;
Trybula W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
54.
Design for manufacturability and design for 'X': concepts, applications, and perspectives
机译:
“X”的可制造性和设计设计:概念,应用程序和观点
作者:
Kuo T.C.
;
Hong-Chao Zhang
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
55.
Thermomechanical stress-strain hysteresis of Sn-Bi eutectic solder alloy
机译:
Sn-Bi共晶焊料合金的热机械应力 - 应变滞后
作者:
Raeder C.H.
;
Felton L.E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
56.
Reusable modeling capabilities for simulating high volume electronics manufacturing systems
机译:
用于模拟大容量电子制造系统的可重用建模功能
作者:
Farrington P.A.
;
Swain J.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
57.
LSM vision gage RR study
机译:
LSM Vision Gage R&R研究
作者:
Messina W.S.
;
Willey L.G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
58.
Towards a standard for differential scanning calorimetry measurement of solder paste products
机译:
朝向焊膏产品的差示扫描量热法测量标准
作者:
Kalantary M.R.
;
Conway P.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
59.
Laser ablation forward deposition of metal lines for electrical interconnect repair
机译:
用于电互连修复的金属线的激光消融前进沉积
作者:
Tatah K.
;
Fukumoto A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
60.
Electrical and mechanical studies of MCM-D interconnect structure
机译:
MCM-D互连结构的电气和机械研究
作者:
Fang-Lin Chao
;
Ruey-Beei Wu
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
61.
Managing for a future electronics manufacturing
机译:
管理未来电子制造
作者:
Kelly M.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
62.
Iterative capacity allocation and production flow estimation for scheduling semiconductor fabrication
机译:
用于调度半导体制造的迭代能力分配和生产流程估计
作者:
Shi-Chung Chang
;
Loo-Hay Lee
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
63.
Electrical performance trade-offs in ball grid array package designs
机译:
球栅阵列包装设计中的电气性能权衡
作者:
Wang K.N.
;
Adam J.M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
64.
Effective modeling of factory throughput times
机译:
有效的工厂吞吐量建模
作者:
Srivarsan N.
;
Kempf K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
65.
Ericsson's VLSI mini-fab strategy; low volume VLSI fab to ensure short time to market for Ericsson telecom systems and products
机译:
爱立信的VLSI Mini-Fab策略;低卷VLSI FAB,以确保爱立信电信系统和产品市场短期
作者:
Engde K.-I.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
66.
Optimization of solder paste printability with laser inspection technique
机译:
激光检测技术优化焊膏可印刷性
作者:
Okura T.
;
Kanai M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
67.
Issues in low-cost manufacture of reliable optoelectronic systems
机译:
可靠光电系统低成本制造的问题
作者:
Leclerc S.A.
;
Subbarayan G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
68.
New methodology of dynamic lot dispatching: required turn rate
机译:
动态批量调度的新方法:所需的转速
作者:
Wen-Cheng Chin
;
Jiann-Kwang Wang
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
69.
Advanced interconnect and low cost /spl mu/ stud BGA
机译:
高级互连和低成本/ SPL MU / Stud BGA
作者:
Mita M.
;
Murakami G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
70.
A framework for supply chain management in semiconductor manufacturing industry
机译:
半导体制造业供应链管理框架
作者:
Ovacik I.M.
;
Weng W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
71.
Modeling the cost of ownership of assembly and inspection
机译:
建模装配和检查的所有权成本
作者:
Dance D.L.
;
DiFloria T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
72.
Distributed control of hot bar thermode in fine pitch surface mount assembly
机译:
细间距表面安装组件中的热棒温度的分布式控制
作者:
Skormin V.A.
;
Park K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
73.
Estimating tools to support multi-path agility in electronics manufacturing
机译:
估算电子制造中多路径敏捷性的工具
作者:
Graves R.J.
;
Agrawal A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
74.
Properties of thin layers of Sn62Pb36Ag2
机译:
SN62PB36AG2薄层的性质
作者:
Grossmann G.
;
Weher L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
75.
Laser-diode based soldering system with vision capabilities
机译:
基于激光二极管的焊接系统,具有视觉功能
作者:
Laferriere P.
;
Fukumoto A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
76.
Inspection of short fault in power-plane with irregular and perforated shapes MCMs
机译:
用不规则和穿孔形状检查电力平面短路的检查MCMS
作者:
Fang-Lin Chao
;
Ruey-Beei Wu
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
77.
A novel structure to realize crack-free plastic package during reflow soldering process-development of CSS (chip side support) package
机译:
一种新颖的结构,实现无裂缝塑料包装在回流焊接过程中的CSS(芯片侧支撑件)封装
作者:
Nakazawa T.
;
Unoue Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
78.
Laser micromachining of through via interconnects in active die for 3D multichip module
机译:
通过用于3D多芯片模块的有源模具的通过互连激光微机器
作者:
Dahwey Chu
;
Miller W.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
79.
Fine pitch thermosonic wire bonding
机译:
精细间距热循环引线键合
作者:
Cavasin D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
80.
Seventeenth IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium. 'Manufacturing Technologies - Present and Future'
机译:
十七世纪IEEE / CPMT国际电子制造技术研讨会。 “制造技术 - 当前和未来”
作者:
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
81.
Product integrity assessment using fatigue synthesis for avionics programs
机译:
产品完整性评估使用疲劳综合对航空电子计划进行
作者:
Rassaian M.
;
Pietila D.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
|
2001年
82.
Dual chip memory package
机译:
双芯片内存包
作者:
Young-Do Kweon
;
Seung-Ho Ahn
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
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2001年
83.
Design of future single wafer logic fabs
机译:
未来单晶圆逻辑Fab的设计
作者:
Castrucci P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
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2001年
84.
Plasma process control with optical emission spectroscopy
机译:
具有光发射光谱的等离子体过程控制
作者:
Ward P.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
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2001年
85.
Fluxless flip-chip attachment techniques using the Au/Sn metallurgy
机译:
使用Au / Sn冶金的Fluxless倒装芯片附件技术
作者:
Kallmayer C.
;
Lin D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
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2001年
86.
Underfill flow as viscous flow between parallel plates driven by capillary action
机译:
作为由毛细管动作驱动的平行板之间的粘性流量
作者:
Schwiebert M.K.
;
Leong W.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium》
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2001年
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