工研院整合日本大厂KANEKA软性基板

摘要

cqvip:台湾工研院（以下简称“工研院”）近日与日本基板大厂KANEKA共同发表声明，将合作开发可应用于未来软性显示器的半导体氧化物电晶体阵列技术（IGZO），研究成果已获第19届全球显示技术研讨会入选论文殊荣。