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一种集成肖特基二极管的短沟道碳化硅MOSFET器件及其制造方法

摘要

本发明涉及一种集成肖特基二极管的短沟道碳化硅MOSFET器件及其制造方法,该器件包括碳化硅衬底、位于碳化硅衬底之上的碳化硅外延层、位于碳化硅外延层之上的栅介质层、位于栅介质层之上的层间介质层,在碳化硅衬底的背部沉积金属形成漏极接触,在碳化硅外延层与栅介质层之间由下往上设有P阱2区和P阱1区,在P阱1区中设有P型和N型杂质离子区,在栅介质层上设有栅极,在层间介质层上沉积金属层以形成源极。该器件的制造方法中利用P阱2制作侧墙,使N+源区自对准P阱2以形成沟道长度L,并将源区的P阱分开,使N‑外延与源端金属接触,由于N‑外延浓度较淡,其与源端金属将形成肖特基接触,从而将肖特基二极管集成到短沟道的碳化硅MOSFET中。

著录项

  • 公开/公告号CN111048408B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州锴威特半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN202010005540.4

  • 发明设计人 谭在超;罗寅;丁国华;

    申请日2020-01-03

  • 分类号H01L21/04;H01L29/78;

  • 代理机构南京众联专利代理有限公司;

  • 代理人叶倩

  • 地址 215600 江苏省苏州市张家港市沙洲湖科技创新园A-1幢9层

  • 入库时间 2022-08-23 13:45:26

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