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为高级MIS半导体器件形成带凹槽的栅绝缘层的方法及用该方法获得的器件

摘要

本发明涉及为半导体器件提供具有在控制电极(3)与第一和第二主电极延伸(4,5)之间的受控重叠的控制电极结构的而不必使用许多隔离物的方法。另外,该方法提供深腐蚀绝缘层(2)的步骤。该步骤是在无定形化和注入主电极延伸(4,5)之后执行的,因为使延伸(4,5)无定形化的步骤也使绝缘层(2)部分无定形化。因为无定形绝缘体与晶体绝缘体的蚀刻率不同,这可以用作自然的蚀刻挡板以使重叠可更好地细调节。本发明还提供了相应的半导体器件。

著录项

  • 公开/公告号CN100517747C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-07-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200410085542.X

  • 发明设计人 K·汉森;R·C·休德纽;

    申请日2004-10-15

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);H01L21/28(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人项丹

  • 地址 比利时勒芬

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-06-30

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/78 变更前: 变更后: 变更前: 变更后: 登记生效日:20100519 申请日:20041015

    专利申请权、专利权的转移

  • 2009-07-22

    授权

    授权

  • 2006-12-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-04-27

    公开

    公开

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