退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN100517761C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-07-22
原文格式PDF
申请/专利权人 克里公司;
申请/专利号CN200380104488.2
发明设计人 S·斯里拉姆;
申请日2003-10-02
分类号H01L29/812(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人杨凯;张志醒
地址 美国北卡罗来纳州
入库时间 2022-08-23 09:02:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-07-22
授权
2006-03-01
实质审查的生效
2006-01-04
公开
机译: 在源极区下方制造具有掩埋p型层的晶体管的方法
机译: 在源极区下方具有掩埋p型层的晶体管及其制造方法
机译: 用作高压晶体管的横向补偿半导体组件,具有用于相互连接补偿单元的耦合层,其中,这些层是p型导电的,并且与源极区相连
机译:<镓氧化物>成功地制造具有用氧化镓(Ga2O3)的功率晶体管的p型层(Ga2O3)
机译:薄膜晶体管的制造具有反应性热蒸发和转移的MOS2有源层
机译:用于低温器件制造的在源/漏区中具有锗层的多晶硅薄膜晶体管的新结构
机译:具有Zn_(1-x)Mg_xo有源层的薄膜晶体管由溶胶 - 凝胶法制造
机译:P型和N型低聚噻吩基半导体作为有机场效应晶体管中的有源层。
机译:具有埋沟道层的非晶InGaZnO薄膜晶体管的电性能和偏压应力稳定性
机译:具有自对准源极/漏极区域的氧化锌薄膜晶体管掺杂注入硼以提高热稳定性
机译:具有双极晶体管源的硅mOsFET器件的制造