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具有极化匹配势垒层的增强型GaN HEMT及制备方法

摘要

本发明公开一种具有极化匹配势垒层的增强型GaN HEMT,由下至上依次为衬底、缓冲层、沟道层及AlxInyGa1‑x‑yN势垒层,所述AlxInyGa1‑x‑yN势垒层边缘有隔离区,在隔离区之内有源区的AlxInyGa1‑x‑yN势垒层上有源电极、漏电极及栅电极,所述AlxInyGa1‑x‑yN势垒层由极化强度大于沟道层的极化不匹配势垒层和极化强度与沟道层匹配的极化匹配势垒层拼成,所述极化匹配势垒层位于栅电极正投影下方区域内。具有高阈值电压及低沟道导通电阻,制备方法稳定可重复且均匀性高。

著录项

  • 公开/公告号CN108598162B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连芯冠科技有限公司;

    申请/专利号CN201810436768.1

  • 发明设计人 王荣华;梁辉南;高珺;

    申请日2018-05-09

  • 分类号H01L29/778(20060101);H01L29/06(20060101);H01L21/335(20060101);

  • 代理机构21220 大连非凡专利事务所;

  • 代理人闪红霞

  • 地址 116023 辽宁省大连市沙河口区高新技术产业园区七贤岭信达街57号工业设计产业园7号楼

  • 入库时间 2022-08-23 13:21:55

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