一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法

摘要

本发明公开了一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法，涉及高频传输领域，包括对高频转接载板焊盘及镀层设计，并进行QFN器件高可靠组装，实现QFN器件通过转接板安装到微波盒体中传输信号。对高频转接载板上QFN器件引脚焊盘与中间接地焊盘间连接线做隔热走线设计；将高频转接载板上QFN器件底面接地焊盘的过孔处理成不塞孔的微孔；对高频转接载板使用控制变形的方式烘烤去潮；在组装高频转接载板前进行翘曲度检查，使其翘曲度≤0.3％；使用回流炉上下温区相等的回流曲线进行回流焊。该方法解决了高频转接载板上组装QFN封装器件时出现的底面接地焊接面空洞面积大、焊点形态不一致、焊点容易开裂等焊点质量和可靠性问题，提高了焊接质量和可靠性。