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公开/公告号CN111477606A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-31
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第二十九研究所;
申请/专利号CN202010341485.6
发明设计人 赵少伟;谷岩峰;周凤龙;李杨;冯守庆;刘绪弟;敖庆;谢伟;肖龙;谢春胜;夏爱军;冯帆;薛大勇;王天一;李超;刘承禹;向川云;
申请日2020-04-27
分类号
代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司;
代理人李想
地址 610036 四川省成都市金牛区营康西路496号
入库时间 2023-12-17 11:15:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-25
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/498 申请日:20200427
实质审查的生效
2020-07-31
公开
机译: 具有改进的焊盘的四方扁平无铅(QFN)集成电路(IC)封装及其设计方法
机译: 具有修改过的焊盘的四方扁平无铅(QFN)集成电路(IC)封装及其设计方法
机译: 将载板上的芯片安装到载具上的方法和由载板上的芯片和载具组成的光电组件
机译:QFN器件焊盘及其复杂焊点形状的自组装焊接设计与分析
机译:使用背面过孔和受限制的接地结构的宽带QFN键合过渡的全芯片封装板协同设计
机译:使用层状紧急扭转接头降低区域刚度,以进行柔性印刷电路板设计
机译:多轴加载对热机械应力引起的WLCSP和镀载焊盘(VIPPO)板设计配置的镀载焊盘的影响
机译:全面的FR-4 QFN厚组件设计分析,可提高板级可靠性
机译:使用连接到转接板上的新设备进行机械通气的重症监护患者的医院内转运
机译:利用Lamina突出扭转接头进行柔性印刷电路板设计的区域刚度减少
机译:一种新的半球联合设计和生产工具组装方法。