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电解抛光组件以及对导电层执行电解抛光的方法

摘要

本发明公开了一种用于对晶片上的导电薄膜执行电解抛光的设备和方法。电解抛光设备包括:一用于保持晶片的晶片夹盘、一用于转动夹盘的致动器、一被设计成对晶片执行电解抛光的喷嘴、以及一环绕着晶片边缘的护套。电解抛光方法包括操作:以足够的速度转动晶片夹盘,从而使得喷射到晶片上的电解液能在晶片表面上流向其边缘。

著录项

  • 公开/公告号CN100497748C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-06-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ACM研究公司;

    申请/专利号CN02822586.4

  • 申请日2002-11-13

  • 分类号C25B9/00(20060101);C25D7/12(20060101);C25D17/00(20060101);C25F3/30(20060101);C25F7/00(20060101);

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人王宪模

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-06-10

    授权

    授权

  • 2005-04-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-02-23

    公开

    公开

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