功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法

摘要

功率模块用基板(10)等具备：具有上表面及下表面的绝缘基板(1)；具有上表面及下表面且下表面与绝缘基板(1)的上表面对置地接合的金属板(2)；以及局部地覆盖金属板(2)的上表面的中央部的第一电镀层(3)，第一电镀层(3)至少具有银层，银层中的银的粒径为金属板(2)的上面部分中的金属的粒径以上的大小。