窗口的硬度类似于抛光层的抛光垫

摘要

实施例涉及抛光垫，其包括硬度与其抛光层类似的窗口。因为抛光垫包括硬度和抛光率与其抛光层类似的窗口，所以它能产生防止CMP工艺期间划伤晶片的效果。另外，抛光垫的抛光层和窗口相对于温度具有类似的硬度改变率，因此它们可保持类似的硬度，而与CMP工艺期间温度的改变无关。