公开/公告号CN111653563B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-04
原文格式PDF
申请/专利权人 福建省晋华集成电路有限公司;
申请/专利号CN202010470770.8
申请日2020-05-28
分类号H01L27/02(20060101);H01L27/108(20060101);H01L21/8242(20060101);G03F1/70(20120101);
代理机构31295 上海思捷知识产权代理有限公司;
代理人王宏婧
地址 362200 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
入库时间 2022-08-23 13:12:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-04
授权
发明专利权授予
机译: 蚀刻接近校正方法和使用该方法的光掩模版图的制作方法
机译: 光掩模版图的制作方法
机译: 光掩模版图的制作方法