利用电镀法在高曲度铜粉表面包覆石墨烯的方法

摘要

一种利用电镀法在高曲度铜粉表面包覆石墨烯的方法，将单层氧化石墨烯(GO)分散液与铜粉和抗坏血酸(Vc)进行粉末电镀，再将石墨烯包覆的铜粉从电镀得到的混合液中提取得到，包覆后的铜粉的电阻率为包覆前的60％‑16％。本发明工艺简单、电阻率低、损耗小等优点，可在铜导线、铜排等方面得到广泛应用。