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气流处理控制系统及使用晶体微天平的方法

摘要

本发明涉及气流处理控制系统及使用晶体微天平的方法,所揭示为将晶体微天平(CM)(例如:石英晶体微天平(QCM))并入(多条)气流线的处理控制系统及方法,此(等)气流线进入及/或离开处理室。CM在气体于内含于其中的石英晶体传感器上方流动时测量此晶体传感器的共振,并且可由此用于实时准确监测气体的质量流率。质量流率可指出已出现气体污染,并且控制器可作出响应停止气体流动。另外,质量流率可指出处理室内将不会达到所欲结果,并且可作出响应进行进阶处理控制(APC)(例如:控制器可调整气流)。并入进入及/或离开处理室的气流线的(多个)CM可用最小成本对于程序监测提供精密测量。

著录项

  • 公开/公告号CN107870197B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201710525079.3

  • 发明设计人 R·B·芬莱;B·克纳尔纳伊;

    申请日2017-06-30

  • 分类号G01N29/02(20060101);G01F1/80(20060101);

  • 代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄艳

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2022-08-23 13:08:25

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