公开/公告号CN107870197B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-18
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201710525079.3
申请日2017-06-30
分类号G01N29/02(20060101);G01F1/80(20060101);
代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;
代理人黄艳
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2022-08-23 13:08:25
机译: 使用晶体微量天平的气流过程控制系统和方法