公开/公告号CN111806790B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-18
原文格式PDF
申请/专利权人 圣研智能科技(浙江)有限公司;
申请/专利号CN202010676857.0
发明设计人 余晨照;
申请日2020-07-14
分类号B65B51/02(20060101);B08B6/00(20060101);
代理机构11588 北京华仁联合知识产权代理有限公司;
代理人周明新
地址 314300 浙江省嘉兴市海盐县望海街道府前路9号145室
入库时间 2022-08-23 13:07:47
机译: 薄膜基质,一种自动检测半导体包装设备中薄膜基质上第一芯片结合位置的方法以及一种用于包装薄膜基质的半导体包装设备
机译: 液体盒,包括主体的液体喷射装置和构造成安装到主体上的液体盒,液体盒的制造方法,液体盒的翻新方法以及液体盒的翻新设备
机译: 液体盒,包括主体的液体喷射装置和构造成安装到主体上的液体盒,液体盒的制造方法,液体盒的翻新方法以及液体盒的翻新设备