机译: 一种半导体集成电路的制造方法,该方法包括:使用第一光掩模对半导体衬底进行图案化,该第一光掩模使用金属来阻挡光;使用第二光掩模对同一衬底进行图案化,该第二光掩模使用有机树脂来阻挡光。
机译: 一种半导体集成电路的制造方法,该方法包括:使用第一光掩模对半导体衬底进行图案化,该第一光掩模使用金属来阻挡光;使用第二光掩模对同一衬底进行图案化,该第二光掩模使用有机树脂来阻挡光。
机译: 一种半导体集成电路的制造方法,该方法包括:使用第一光掩模对半导体衬底进行图案化,该第一光掩模使用金属来阻挡光;使用第二光掩模对同一衬底进行图案化,该第二光掩模使用有机树脂来阻挡光。