法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-02-19
实质审查的生效 IPC(主分类):G06T7/521 申请日:20180912
实质审查的生效
2019-01-18
公开
公开
机译: 一种半导体集成电路的制造方法,该方法包括:使用第一光掩模对半导体衬底进行图案化,该第一光掩模使用金属来阻挡光;使用第二光掩模对同一衬底进行图案化,该第二光掩模使用有机树脂来阻挡光。
机译: 一种半导体集成电路的制造方法,该方法包括:使用第一光掩模对半导体衬底进行图案化,该第一光掩模使用金属来阻挡光;使用第二光掩模对同一衬底进行图案化,该第二光掩模使用有机树脂来阻挡光。
机译: 一种半导体集成电路的制造方法,该方法包括:使用第一光掩模对半导体衬底进行图案化,该第一光掩模使用金属来阻挡光;使用第二光掩模对同一衬底进行图案化,该第二光掩模使用有机树脂来阻挡光。