公开/公告号CN111725198B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-15
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡中微亿芯有限公司;
申请/专利号CN202010620210.6
申请日2020-07-01
分类号H01L25/16(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/488(20060101);H01L23/485(20060101);G05B19/042(20060101);
代理机构32228 无锡华源专利商标事务所(普通合伙);
代理人过顾佳;聂启新
地址 214000 江苏省无锡市建筑西路777号B1幢2层
入库时间 2022-08-23 13:06:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-15
授权
发明专利权授予
机译: 裸片封装,包括裸片对线连接器和被配置为耦合到裸片封装的线对裸片连接器
机译: 裸片封装,包括裸片对线连接器和被配置为耦合到裸片封装的线对裸片连接器
机译: 裸片封装,包括裸片对线连接器和配置为耦合到裸片封装的线对裸片连接器