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通过硅连接层的配置电路实现全可编程的多裸片FPGA

摘要

本申请公开了一种通过硅连接层的配置电路实现全可编程的多裸片FPGA,涉及FPGA技术领域,该多裸片FPGA中包括层叠设置在同一个硅连接层上的若干个FPGA裸片,裸片之间通过硅连接层内部的跨裸片连线实现互连通信,支持由多个小规模小面积的裸片级联实现大规模大面积的FPGA芯片,减少加工难度,提高芯片生产良率,加快设计速度;有源的硅连接层内设置硅连接层配置电路,每个裸片内部无需专用的配置下载电路,通过硅连接层配置电路可实现对硅连接层可配置逻辑模块以及各个FPGA裸片的统一配置下载,结构简单,可以灵活准确的配置有源硅连接层和各个FPGA裸片,有利于提高跨裸片信号传输的灵活性。

著录项

  • 公开/公告号CN111725198B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡中微亿芯有限公司;

    申请/专利号CN202010620210.6

  • 申请日2020-07-01

  • 分类号H01L25/16(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/488(20060101);H01L23/485(20060101);G05B19/042(20060101);

  • 代理机构32228 无锡华源专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人过顾佳;聂启新

  • 地址 214000 江苏省无锡市建筑西路777号B1幢2层

  • 入库时间 2022-08-23 13:06:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-15

    授权

    发明专利权授予

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