软硬结合板、电路板、电子设备及软硬结合板的制备方法

摘要

本申请实施例公开了软硬结合板、电路板、电子设备及软硬结合板的制备方法，其中制备方法包括提供预制电路基板，去除所述第一部分；去除所述硬板区域的所述M层所述硬板走线层；及去除所述软板区域的所述第一至第N硬板走线层。本申请实施例的软硬结合板的制备方法通过去除导电件的第一部分后再去除M层硬板走线层，当导电件的第一部分去除后M层硬板走线层之间就不再经第一部分连接，能够使M层硬板走线层顺利的揭下，从而提高软硬结合板的生产良率。