机译:结合界面连续型材料结和粘合界面特定应力场的结设计:第五粘合板(底部)面内弯曲的特定应力场强度
九州工業大学;
九州工業大学;
九州工業大学;
有明工業高等専門学校;
机译:续:异种材料的接合设计接合/粘结界面处的比应力场:粘结接合板平面内弯曲处的比应力场的第五强度(底部)
机译:异种材料的接合设计,以防止剥离和断裂接合和接合界面引起的比应力场No.6利用接合板中的比应力的强度简单地评价接合强度的方法
机译:非均相材料的连接接头,以防止剥离和定义特定应力场母鸡到粘合剂界面。
机译:任何材料组合粘合板微型胶囊裂缝的特定应力场(与界面田间特田强度的关系)
机译:用电子光谱研究III-VI层半导体的化学键合和异质结中的界面形成
机译:任意材料组合中胶层边缘和界面裂纹的奇异应力场强度研究