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具有对准标识的晶圆组件及其形成方法、晶圆对准方法

摘要

本发明提供了一种具有对准标识的晶圆组件及其形成方法、晶圆对准方法,对准标识分布在第一晶圆和第二晶圆的键合层以及介质层中,第一晶圆中经第一点状标识和第一块状标识两层标识的反射光叠加从而保证了对准标识的图案清晰度,第一点状标识位于第一键合层中,且所述第一点状标识的上表面与所述第一键合层的上表面齐平,位于键合面上的第一点状标识保证微观平整度,键合后无空隙;同时位于键合面上的第一点状标识,还消除了不同层间的套刻精度误差。第二晶圆与第一晶圆同理。键合机台使用该对准标识既能消除不同层间的套刻精度误差,提高图案清晰度的同时解决键合空隙的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN111933618B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉新芯集成电路制造有限公司;

    申请/专利号CN202010814889.2

  • 发明设计人 叶国梁;胡杏;易洪昇;

    申请日2020-08-13

  • 分类号H01L23/544(20060101);H01L29/06(20060101);H01L21/68(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曹廷廷

  • 地址 430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

  • 入库时间 2022-08-23 13:02:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-01-28

    授权

    发明专利权授予

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