公开/公告号CN111933618B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-28
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉新芯集成电路制造有限公司;
申请/专利号CN202010814889.2
申请日2020-08-13
分类号H01L23/544(20060101);H01L29/06(20060101);H01L21/68(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人曹廷廷
地址 430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
入库时间 2022-08-23 13:02:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-01-28
授权
发明专利权授予
机译: 晶圆预对准装置,其判断晶圆存在的方法,用于感测晶圆边缘位置的方法,具有用于执行该位置感测方法的记录程序的计算机可读记录介质,用于感测晶圆边缘位置的装置以及电量传感器
机译: 晶圆对准的对准标记的形成方法
机译: 对准标记的方法半导体晶圆和具有对准标记的部分的半导体封装