公开/公告号CN110907807B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-25
原文格式PDF
申请/专利权人 成都海光微电子技术有限公司;
申请/专利号CN201911309422.6
申请日2019-12-18
分类号G01R31/28(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人彭久云
地址 610093 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道中段1366号2栋天府软件园E5座12层23-32号
入库时间 2022-08-23 13:02:20
机译: 降低集成电路芯片功耗的集成电路芯片测试方法和装置
机译: 集成电路芯片,集成电路芯片制造方法,具有集成电路芯片的翻转芯片封装和翻转芯片封装制造方法
机译: 柔性印刷电路板集成电路芯片安装装置柔性印刷电路板显示装置包括集成电路芯片安装结构以及集成电路芯片安装柔性印刷电路板的接合方法。