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一种解决显示屏模组平整度的工艺

摘要

本发明公开了一种解决显示屏模组平整度的工艺,涉及LED显示屏技术领域;该工艺步骤以下的步骤:S1、对PCB板进行SMT贴片和GOB封装;S2、铝托板贴导电海绵;S3、PCB灯板放入治具;S4、对PCB灯板进行打胶;S5、将铝托板压合在PCB灯板上;本发明的有益效果是:该工艺能够有效的避免LED灯板在GOB封装后产生的翘曲问题,极大的提高了LED灯板的平整度,并能够实现多个LED灯板的拼装。

著录项

  • 公开/公告号CN111081162B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市丽晶光电科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202010015460.7

  • 发明设计人 齐泽明;何磊;戴朝勇;

    申请日2020-01-07

  • 分类号G09F9/33(20060101);F16B11/00(20060101);

  • 代理机构44599 深圳市深可信专利代理有限公司;

  • 代理人丘杰昌

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区福永街道蚝业路旭竟昌工业园B2栋

  • 入库时间 2022-08-23 13:02:19

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