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一种异质集成压电单晶薄膜衬底的表面优化方法

摘要

本发明涉及材料制备技术领域,特别涉及一种异质集成压电单晶薄膜衬底的表面优化方法,包括:获取待优化的异质集成压电单晶薄膜衬底,所述压电单晶薄膜衬底包括支撑层和压电单晶薄膜层;对所述压电单晶薄膜衬底进行腐蚀处理得到第一产物,所述第一产物的压电单晶薄膜层表面形成有腐蚀层;对所述第一产物进行抛光处理得到第二产物。经过腐蚀处理的压电单晶薄膜表面会形成一定厚度的均匀腐蚀层,然后通过低背压的化学机械抛光即可将腐蚀层除去,实现压电单晶薄膜表面的优化。本申请实施例所述的表面优化方法可以提高异质集成压电单晶薄膜衬底的表面平整度和薄膜近表面区域的晶格质量,同时,又能保证压电单晶薄膜厚度的均匀性。

著录项

  • 公开/公告号CN111864054B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010644724.5

  • 发明设计人 欧欣;鄢有泉;

    申请日2020-07-07

  • 分类号H01L41/332(20130101);H01L41/337(20130101);

  • 代理机构44202 广州三环专利商标代理有限公司;

  • 代理人郝传鑫;贾允

  • 地址 200050 上海市长宁区长宁路865号

  • 入库时间 2022-08-23 12:59:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-08

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L41/332 专利号:ZL2020106447245 登记生效日:20220223 变更事项:专利权人 变更前权利人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所 变更后权利人:上海新硅聚合半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:200050 上海市长宁区长宁路865号 变更后权利人:201800 上海市嘉定区汇源路55号8幢3层J

    专利申请权、专利权的转移

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