一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂装置

摘要

本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂装置，包括外壳，所述外壳的右侧连接有第一连接架，第一滑动块的内侧连接有第一驱动轴，第一驱动轴的外侧且在第一滑动块的前侧连接有第一曲柄，第一曲柄的下侧滑动连接有第二轨道，第二轨道的前侧固定连接有第二滑动块，第二滑动块的前侧固定连接有喷涂管，第二滑动块的外侧滑动连接有第三轨道。该高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂装置，通过与第二滑动块固定连接的喷涂管沿第三轨道的轨迹上下往复运动的同时跟随第一滑动块左右往复运动，然后喷涂管对正下方的半导体芯片进行均匀喷涂光阻液，这一结构达到了可以均匀喷涂、芯片的质量佳的效果。