首页> 中国专利> 用于在FDSOI技术中形成不同厚度的半导体层的方法

用于在FDSOI技术中形成不同厚度的半导体层的方法

摘要

在完全耗尽的SOI晶体管中,可以为不同类型的晶体管提供专门设计的半导体材料,从而例如能够减少需要在适度高的操作电压下操作的晶体管中的热载流子注入。为此,可以选择性地针对一种类型的晶体管应用良好可控的外延生长技术,同时不会过度地影响不同类型晶体管的材料特性的调整。

著录项

  • 公开/公告号CN107887396B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 格芯美国公司;

    申请/专利号CN201710850373.1

  • 发明设计人 J·福尔;T·卡姆勒;

    申请日2017-09-15

  • 分类号H01L27/12(20060101);H01L21/84(20060101);

  • 代理机构11247 北京市中咨律师事务所;

  • 代理人李峥;于静

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 12:57:49

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号