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Process for forming semiconductor layers of different thickness in FDSOI technologies

机译:FDSOI技术中形成不同厚度的半导体层的工艺

摘要

In fully depleted SOI transistors, specifically designed semiconductor materials may be provided for different types of transistors, thereby, for instance, enabling a reduction of hot carrier injection in transistors that are required to be operated at a moderately high operating voltage. To this end, well-controllable epitaxial growth techniques may be applied selectively for one type of transistor, while not unduly affecting the adjustment of material characteristics of a different type of transistor.
机译:在完全耗尽的SOI晶体管中,可以为不同类型的晶体管提供专门设计的半导体材料,从而例如能够减少需要以适当高的工作电压工作的晶体管中的热载流子注入。为此,可以将可控的外延生长技术选择性地应用于一种类型的晶体管,而不会不适当地影响另一种类型的晶体管的材料特性的调整。

著录项

  • 公开/公告号US10141229B2

    专利类型

  • 公开/公告日2018-11-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GLOBALFOUNDRIES INC.;

    申请/专利号US201615279559

  • 发明设计人 JÜRGEN FAUL;THORSTEN KAMMLER;

    申请日2016-09-29

  • 分类号H01L21/8238;H01L27/092;H01L21/762;H01L21/84;H01L21/28;H01L21/8234;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:08:53

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