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用于在FDSOI技术中形成不同厚度的半导体层的方法

摘要

在完全耗尽的SOI晶体管中,可以为不同类型的晶体管提供专门设计的半导体材料,从而例如能够减少需要在适度高的操作电压下操作的晶体管中的热载流子注入。为此,可以选择性地针对一种类型的晶体管应用良好可控的外延生长技术,同时不会过度地影响不同类型晶体管的材料特性的调整。

著录项

  • 公开/公告号CN107887396A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 格芯公司;

    申请/专利号CN201710850373.1

  • 发明设计人 J·福尔;T·卡姆勒;

    申请日2017-09-15

  • 分类号H01L27/12(20060101);H01L21/84(20060101);

  • 代理机构11247 北京市中咨律师事务所;

  • 代理人李峥;于静

  • 地址 开曼群岛大开曼岛

  • 入库时间 2023-06-19 04:59:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/12 申请日:20170915

    实质审查的生效

  • 2018-04-06

    公开

    公开

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