一种2.5D、3D封装中的玻璃载板开窗及双面金属化工艺

摘要

本发明公开一种2.5D、3D封装中的玻璃载板开窗及双面金属化工艺，包括以下步骤：玻璃载板键合晶圆、实行黄光工艺使玻璃载板上的光刻胶开窗，定义对准晶圆的开窗位置、以蚀刻工艺蚀刻键合的玻璃载板，蚀刻液高刻蚀比，如含氢氟酸的蚀刻液、利用玻璃硬膜，以氧电浆去除键合胶，露出开窗位置的晶圆、实行黄光工艺定义重布线位置、实行黄光工艺定义接触点位置、使用于后续2.5D或是3D封装所需的单面或是同时双面重布线及接触点凸块电镀工艺。本发明使用开窗式玻璃载板，支撑键合后研磨薄化晶圆的功能，还可以实现黄光工艺完成重布线及接触点定位图案后，实行同时双面凸块金属化工艺，提高了品质与生产力。