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一种Y掺杂赝三元半导体致冷材料及其制备方法

摘要

一种Y掺杂赝三元半导体致冷材料及其制备方法,涉及一种半导体致冷材料及其制备方法。目的解决现有的Bi2Te3基半导体致冷材料在切割过程中容易产生劈裂的问题。Y掺杂赝三元半导体致冷材料的分子式为:(Bi2Te3)(1‑2x)(Sb2Te3)x(Bi2Se3)x‑Y,分子式中x为0.04~0.06。制备:称取钇粉、碲粉、铋粉、锑粉和硒粉混合作为原料;原料进行机械合金化后进行样品真空高温烧结,最后进行热压成型。本发明制备的Y掺杂赝三元半导体致冷材料机械性能大大提高,解决了容易产生劈裂的问题,Y掺杂浓度为1%且200℃热压成型时材料在300K下的ZT值为0.73。本发明适用于制备半导体致冷材料。

著录项

  • 公开/公告号CN108878634B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨师范大学;

    申请/专利号CN201810853864.6

  • 申请日2018-07-30

  • 分类号H01L35/14(20060101);H01L35/16(20060101);H01L35/18(20060101);H01L35/34(20060101);

  • 代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;

  • 代理人侯静

  • 地址 150080 黑龙江省哈尔滨市南岗区和兴路50号

  • 入库时间 2022-08-23 12:55:58

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