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一种晶型金刚石掺氮半导体复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种掺氮晶型金刚石半导体材料,属于金刚石半导体领域。其中,所述掺氮晶型金刚石半导体复合材料包括以高温高压法制得的IIa型金刚石晶体作为衬底材料,以CH4、Ar和NH3作为气体源,在衬底材料上生长出的掺氮晶型金刚石。本发明进一步公开了制备所述掺氮晶型金刚石半导体材料的方法。利用本发明制备的掺氮晶型金刚石半导体材料,具有较好的电学性能和半导体性能,可以推动金刚石半导体器件的发展,也将有助于金刚石基半导体器件的产业化发展。

著录项

  • 公开/公告号CN113278947B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州超然金刚石有限公司;

    申请/专利号CN202110586165.1

  • 发明设计人 余斌;余海粟;朱轶方;陆骁莹;

    申请日2021-05-27

  • 分类号C23C16/27(20060101);C23C16/511(20060101);C30B29/04(20060101);B01J3/06(20060101);

  • 代理机构33305 杭州信义达专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈继算

  • 地址 311402 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区鸿兴路158号2号楼2-117

  • 入库时间 2022-08-23 12:53:47

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