一种耐高温氰酸酯导电胶及其制备方法

摘要

本发明涉及一种耐高温氰酸酯导电胶及其制备方法，该导电胶包括以下质量份组分：氰酸酯树脂10‑40份，导电填料50‑90份，低电位金属0‑6份，阻蚀剂0‑3份、固化剂0.01‑2份，耐高温螯合剂0.01‑2份，活性稀释剂0‑20份，增韧剂0.1‑6份，助粘剂0.1‑5份；其中，低电位金属和阻蚀剂二者至少有一个添加量不为0。与现有技术相比，本发明耐高温导电胶实现优异的耐高温、低放气特性，制备的耐高温氰酸酯导电胶具备固化过程极低的质量损耗、远高于300℃的热稳定性以及超过2倍于标准要求的芯片剪切强度。