具有改进的热阻的电子芯片器件和相关制造工艺

摘要

带有改进的热阻的电子芯片(31、51、72)器件(30、50)包括：带有电互连联接件(33、55、74)的至少一个电连接焊盘(32、54、73)；放置在芯片一侧的至少一个散热焊盘(34、61、76)；至少一个传热元件(36、59、70)；以及在散热焊盘(34、61、76)和传热元件(36、59、70)之间的至少一个热联接件(35、57、75)。