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RTD的器件结构及制造工艺——共振隧穿器件讲座(6)

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摘要

介绍RTD器件几种主要器件结构及每种器件结构的优、缺点和应用前景,并介绍了RTD通用制造工艺和工艺中的关键问题。

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来源
《微纳电子技术》|2006年第8期|366-371|共7页
作者
郭维廉;
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作者单位

天津工业大学信息与通讯工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体二极管;
关键词
器件结构; 制造工艺; 台面和平面结构; 混合集成; 空气桥; 共振隧穿器件;

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