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公开/公告号CN113316323B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-23
原文格式PDF
申请/专利权人 广东利尔化学有限公司;
申请/专利号CN202110550134.0
发明设计人 张波;张杰;王群;刘元华;雷华山;
申请日2021-05-20
分类号H05K3/00(20060101);B26F3/06(20060101);B26F1/16(20060101);
代理机构44663 广州博士科创知识产权代理有限公司;
代理人宋佳
地址 510000 广东省广州市南沙区东涌镇鱼窝头小乌村
入库时间 2022-08-23 12:50:09
机译: 一种利用离子调节纳米聚合物替代化学镀铜工艺与塑料电路板铜层压板电子镀铜原料的电子镀铜的预处理方法
机译: 化学铜镀液,化学铜镀覆工艺及电路板生产工艺
机译: 用于增厚的化学镀铜装置,化学镀铜方法和用于制造具有厚度的多层印刷线路板的方法。
机译:AlGa / V / GaN金属有机化学气相沉积工艺中的原位化学传感,可进行精确的膜厚计量和实时高级工艺控制
机译:太阳能照片辅助电化学工艺应用于实际工业和城市废水:一种基于最近文学的实用方法
机译:Risho Kogyo,一种印刷线路板的覆铜层压板,包含低热膨胀成分
机译:微观结构对厚铜薄膜侵蚀化学机械平面化工艺的影响
机译:当改变铜浓度和回流工艺时,化学铜上的(铜,镍)锡金属间化合物形成动力学。
机译:化学技术;或化学应用于工艺品
机译:使用机械和电化学工艺从电子废料中回收铜使用机械和电化学工艺从电子废料中回收铜
机译:从溶剂转化为水性化学物质,用于印刷线路板设施中印刷线路板的最终清洁。总结报告。