公开/公告号CN111004941B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-19
原文格式PDF
申请/专利权人 西南科技大学;四川晶剑电子材料有限公司;
申请/专利号CN201911370681.X
申请日2019-12-26
分类号C22C9/04(20060101);C22C1/03(20060101);C22F1/08(20060101);
代理机构51304 成都东恒知盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人何健雄;廖祥文
地址 621010 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号
入库时间 2022-08-23 12:49:32
机译: 用于电气和电子部件的铜合金材料及其制造方法(用于电子部件的铜合金材料及其制备方法)
机译: 用于形成银铜合金烧结体的粘土组合物,用于形成银铜合金烧结体的粘土组合物的粉末,用于制备银铜合金烧结体的粘土组合物的制备方法,用于制造银铜合金的方法和银铜合金烧结体
机译: 一种用于连接件的铜合金的制备方法,以及通过该方法可获得的铜合金