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形成图像传感器器件中的多晶硅栅极结构的方法

摘要

一种制造图像传感器器件中的多晶硅栅极结构的方法,包括在衬底的表面上沉积栅极介电层。然后在栅极介电层上方沉积多晶硅层。接下来,在多晶硅层上方沉积保护膜。在保护膜上方形成硬掩模,并图案化多晶硅栅极结构。此后,剥离硬掩模。保护膜显示对多晶硅层的蚀刻选择性并具有40和60埃之间的厚度。通过磷酸溶液湿蚀刻工艺去除硬掩模。本发明实施例涉及形成图像传感器器件中的多晶硅栅极结构的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN106549029B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201610670908.2

  • 申请日2016-08-16

  • 分类号H01L27/146(20060101);

  • 代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲;李伟

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 12:47:08

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