法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-12-10
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H02M 5/458 授权公告日:20090527 终止日期:20131013 申请日:20041013
专利权的终止
2010-07-14
专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H02M 5/458 合同备案号:2010320000474 让与人:钟述文 受让人:江苏力普电子科技有限公司 发明名称:功率器件基本段交错连接的高压变频器 公开日:20050608 授权公告日:20090527 许可种类:独占许可 备案日期:20100427 申请日:20041013
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2009-05-27
授权
授权
2005-08-31
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-06-08
公开
公开
机译: 功率半导体器件及其制造方法,所述功率半导体器件具有通过Sn-Sb-Cu焊料结合到基板上的功率半导体元件以及通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料结合到端子的端子
机译: 集成电路封装以及用于PBGA封装的方法,该PBGA封装具有多个交错的功率环段,用于功率连接至集成电路管芯
机译: 功率半导体器件功率晶体管或功率集成电路(IC),具有在标准外壳中设置的外部连接器,这些外部连接器排列并电连接到标准外壳外部或内部的扁平引线