划片设备及划片方法

摘要

本发明提供一种划片设备及划片方法，所述划片设备沿着介入物质的图案切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以预定图案介入于第一基板及第二基板之间的介入物质，其中，所述划片设备包括：划片单元，其沿着所述介入物质的图案在所述第一基板及第二基板的表面上形成划片线；以及，激光束照射单元，其向所述介入物质的至少一部分照射激光束，使所述介入物质的至少一部分变性。