基于位移空间误差补偿提高芯片划片精度的方法研究

摘要

以IC划片机数控轴位移空间误差的分析为基础,采用激光干涉仪测量小步距直线位移精度,并应用4线分步体对角线法测量空间位移误差,进而提出了双向小步距直线位移与空间误差补偿方法.将该补偿方法应用于划片机,划片步距精度和切割深度的控制精度能提高50％以上.