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具有牺牲多晶硅层的接触蚀刻停止层

摘要

本发明涉及具有牺牲多晶硅层的接触蚀刻停止层,该接触蚀刻停止层包括形成于牺牲栅极结构上面的氮化物层与形成于该氮化物层上面的多晶硅层。在后续制程期间,该多晶硅层适合氧化且形成氧化物层。该多晶硅层的氧化有效遮蔽底下的氮化物接触蚀刻停止层免受氧化,这保护该氮化物层的机械完整性。

著录项

  • 公开/公告号CN109300790B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 格芯(美国)集成电路科技有限公司;

    申请/专利号CN201810679506.8

  • 申请日2018-06-27

  • 分类号H01L21/336(20060101);H01L21/28(20060101);

  • 代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟;王锦阳

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 12:44:20

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