模塑环氧封装高可靠性半导体器件

摘要

在环氧树脂封装中具有表面终端PN结的高可靠性半导体器件，其特征在于为了确保半导体器件符合在125℃和更高温度下的高温‑反向偏压（HTRB）应力测试的要求，所述半导体器件在25℃至150℃范围内的环境温度下，光子能量在500KeV‑2MeV范围内、总剂量为50‑500KGy的伽马射线辐射下后固化。