公开/公告号CN111688993B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-22
原文格式PDF
申请/专利权人 张俊龙;
申请/专利号CN202010484091.6
申请日2020-06-01
分类号B65B43/18(20060101);B65B43/24(20060101);B65B43/54(20060101);B65B5/10(20060101);B65B7/20(20060101);
代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;
代理人高倩
地址 030025 山西省太原市晋源区晋源镇南城角村小康路西1排1号2户
入库时间 2022-08-23 12:38:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-28
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B65B43/18 专利号:ZL2020104840916 变更事项:专利权人 变更前:盛源科技邯郸冀南新区有限公司 变更后:河北盛源科技设备股份有限公司 变更事项:地址 变更前:056000 河北省邯郸市冀南新区马头经济开发区新兴大街南端东侧科技企业孵化中心5号楼4单元341室 变更后:056000 河北省邯郸市冀南新区马头经济开发区新兴大街南端东侧科技企业孵化中心5号楼4单元341室
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
机译: 薄膜基质,一种自动检测半导体包装设备中薄膜基质上第一芯片结合位置的方法以及一种用于包装薄膜基质的半导体包装设备
机译: 自动包装设备,特别用于退货,例如金属饮料罐
机译: 一种用于织物卷筒的自动包装设备,可通过减少织物的包装时间来提高生产率