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芯体复合式硅压阻压力传感器

摘要

本发明提供一种芯体复合式硅压阻压力传感器,以解决现有硅压阻式压力传感器进行压力测量时所存在的全量程精度缺陷问题。该压力传感器包括:多个硅压阻压力传感器芯体,所述硅压阻压力传感器芯体包括硅压阻压力传感器芯片,用于对待测件进行压力采集;多个所述硅压阻压力传感器芯片的量程不同,且多个所述硅压阻压力传感器芯片的量程覆盖使用的全量程;芯体复合外壳,所述芯体复合外壳用于对多个硅压阻压力传感器芯体组件进行封装,并对所述多个硅压阻压力传感器芯体组件提供统一测试压力介质;信息处理电路板,所述信息处理电路板设置在所述芯体复合外壳上,所述信息处理电路板用于控制并实现多个硅压阻压力传感器芯体的协同测量和切换输出。

著录项

  • 公开/公告号CN110567632B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京自动化控制设备研究所;

    申请/专利号CN201910808376.8

  • 发明设计人 朱晓;柏楠;谢耀;韩士超;

    申请日2019-08-29

  • 分类号G01L9/06(20060101);G01L1/18(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100074 北京市丰台区云岗北里1号院3号楼

  • 入库时间 2022-08-23 12:38:07

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